Pilot V8 HR
即使是最具挑战性的探针卡，也可以使用最新的无夹具技术
晶圆制造是一个循序渐进地制造电子电路的过程。通过简化，在硅晶圆的制造过程中，几个集成电路被放置在一个半导体晶圆上。然后将晶圆切成丁并包装。在切割之前，需要对电路进行测试。这种电气测试是在探针卡的帮助下进行的。
什么是探针卡？
探针卡基本上是一个接口，在被测器件[DUT]（即半导体晶片）和测试系统电子器件之间提供电气和机械接触。
探针卡由以下元件组成：
•多层有机基板（MLO）
•PCB
晶片测试系统由不同部分组成：
•被测晶片[DUT]分配在晶片卡盘上
•探针卡对接在晶片上，用作DIE焊盘和测试系统之间的连接器。
如何测试探针卡？
到目前为止，我们已经看到探针卡是晶片测试系统的一部分，但在将其集成到晶片测试体系之前，必须对其进行测试。由于设备I/O带宽和功率需求增加，因此有必要在电气测试期间满足高性能功率和信号传输的要求。这些要求为探针卡的测试带来了挑战。
凭借多年的探针卡测试经验，Seica设计了Pilot V8 XL HR Next>系列，这是唯一一款能够为探针卡测试提供完整一站式解决方案的飞针测试仪。
Pilot V8 XL HR Next>系列在一个独特的系统中集成了三种不同的工具：
•单个MLO的光板测试™ & PCB测试
•组装PCB测试的ICT和功能测试
•PCB+MLO探针卡测试™
ICCT（完整性连接认证测试）：需要作为MLO和PCB之间连接完整性的认证
Pilot V8 XL HR Next>硬件功能
Pilot V8 XL HR Next>系列的主要硬件特点：
•立式平台（易于装载，也可装载圆板）
•8个完全独立的轴
•正面：2个标准测试探头+2个HR测试探头
•后侧：4个标准测试探头
•大测试区域800×650 mm
•用于完全翘曲控制的激光传感器
