SEICA参加汽车电池技术活动，2023年9月27日至29日
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Seica将参加在柏林举行的汽车电池技术大会，届时来自知名公司的高管将与全球专家共同讨论汽车电动汽车行业的最佳实践、趋势、当前项目和问题，并为长期规划铺平道路。
Seica的演讲-焊接和bonding连接的电气测试是电池组制造过程的基本步骤-将于2009年11月28日展出，销售总监Luca Corli将介绍Seica的专业知识和适用于所有电池组的最佳飞针测试解决方案。
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当今电动汽车市场的电池组通常是通过串联和/或并联几个电池来制造的，以达到不同应用所需的电压和电流值。电池之间的连接是通过导线连接、母线、柔性和刚性pcb或其他利用焊点进行电接触的方法进行的，而这些连接的质量，就电阻而言，是允许电池组正常工作的关键因素。Seica演讲提供了bonding/焊接场景的概述;特别是不良焊点产生的问题，对制造成本的影响，可测试性设计建议和实际解决方案，以执行基于真实开尔文测量的电气测试，分辨率在µ欧姆范围内，通过自动移动探针测试系统的电探针的物理接触进行。